这几年张彦明没少往这里面扔钱,完全就是一直在亏,一直在升级改造当中。
到今年这会儿,这几年的持续性投入终于有了成果,各方面都取得了相当喜人的成绩,达到了张彦明认可的标准,可以考虑整合资源了,不再单打独斗的摸索。
随着京城这边几个研究所实验室的落成,整个产业链形成并自动升级。
这个时候还不起眼的ASML,SVG,TINSLEY等等公司,加上史密斯在脚盆的影响力带来的相关技术设备,经过近三年的努力,终于集合出来了张彦明的半导体帝国。
轻松翻越157大关,在193nm实现90nm突破,几乎独揽浸入式工艺的全部技术专利,实现了从模仿学习到飞跃超越的初步目标。
接下的任务就是前进,至少要在最短的时间内甩出代差,进入全新的领域。
成绩还不只如此,工艺上也完成了晶圆上的突破,已经完成了量产十寸成熟产品工艺技术上的全部准备。实验室进入十二寸时代。
在世界半导体刚刚为实现180nm全面量产狂欢,为突破130nm疯狂的时候,枫城的物理实验室早就跨过了90nm,正在敲响65nm的大门。
科学的实质是概率,有正确的方向,有相关的理论,有足够的资金,过关斩将就像切菜砍瓜一样痛快流畅。
技术已经成熟,实现了‘小幅度’的超越,那资源的整合,整个产业链条的架设,实验室研究所的升级自然就提上了日程。
这件事的具体操作张彦明会亲自来,但需要和孙红叶仙媛做一个沟通。
而且这个新集合而成的产业公司谁来负责也需要她们出谋划策。
这里说的是国内部分。国外的整合兼容已经随着整体技术储备和工艺的升级完成了。
去年还默默无闻琢磨着怎么得行强大的英特尔垂青的ASML已经完成了从内在到外在的全新蜕变,正在做引爆国际的准备。
在张彦明的设计版图上,国内和国外需要一直保持一种两步走的姿态,从资产到工艺完全分割,各自为政。
这是没有办法的事情,一个是为了市场的突破,同时也是一种自我保护。
总体上来说,张彦明的想法是国内先爆,然后国外跟上,做到实验室和工厂之间有至少两代的代差,国内和国外保持至少一代甚至一代半的代差。
只有实现这个目标,完成这种形态下的产业布局,才能在实质上打破国际上的壁垒,瓦解瓦森纳协议对我们的制约和封锁。
事实上这也是抓住时间钻了个空子,在01年这会儿,以阿米丽卡为主的国家还没在这一方面产生重视,主要的关注点还在制造业和军工体系上。
主要是在这个年代,半导体行业还没有成为不可代替的战略级科技。
这里面还要感
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